THÔNG BÁO: SỰ KIỆN HỘI THẢO TRỰC TUYẾN “WEBINAR 07- GIẢI MÃ BÁN DẪN
VISEMI Foundation là đơn vị tổ chức chuỗi hội thảo chuyên đề “Giải mã bán dẫn”, với mục tiêu chia sẻ kiến thức chuyên môn, kết nối đội ngũ chuyên gia và góp phần phát triển nguồn nhân lực ngành bán dẫn tại Việt Nam. Sự kiện hội thảo trực tuyến WEBINAR 07 là sự kiện tiếp nối chuỗi chương trình của VISEMI Foundation. Để đảm hội thảo diễn ra thuận lợi, chúng tôi xin thông báo các thông tin cụ thể như sau:
- Chủ đề: Packaging – Cuộc chơi mới quyết định tương lai ngành bán dẫn.
- Thời gian: 09h00, Chủ nhật, ngày 01/02/2026.
- Hình thức: Trực tuyến (Online).
- Tổng quan
– Webinar tập trung vào lĩnh vực Đóng gói và Kiểm thử (Packaging & Testing) – một trong những mảng then chốt, có vai trò ngày càng quan trọng trong chuỗi giá trị ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
– Chương trình có sự tham gia chia sẻ của các chuyên gia giàu kinh nghiệm trong ngành bán dẫn, hiện đang công tác tại các tập đoàn và tổ chức quốc tế uy tín, bao gồm:
Bà Bích-Yến Nguyễn – IEEE Fellow, Chủ tịch VSAP Lab, Cố vấn cao cấp Soitec (Pháp)
Ông Hoàng-Hải Phan – Kỹ sư R&D, Qualcomm (Đức)
Ông Bảo Anh Nguyễn – CEO VSAP Lab (Việt Nam)
Ông Minh-Tiến Dương – Kỹ sư R&D, Samsung (Hàn Quốc)
Ông Hải-Âu Huỳnh – Giám đốc Kỹ thuật, VSAP Lab (Việt Nam)
Ông Công Trịnh – Trưởng phòng Kỹ thuật, Applied Materials (Hoa Kỳ)
- Quyền lợi
Khi tham dự chương trình, sinh viên sẽ có cơ hội:
– Cập nhật kiến thức chuyên môn và cái nhìn tổng quan về cơ hội, tiềm năng phát triển trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn.
– Giao lưu, trao đổi và đặt câu hỏi trực tiếp với các chuyên gia trong ngành.
– Được xem xét trở thành ứng viên tiềm năng cho chương trình Mentor 1:1 và các suất học bổng từ Visemi Foundation.
- Đường dẫn đăng ký tham dự: https://tinyurl.com/VISEMI07
Trân trọng!
